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陶瓷基板IC壓焊預壓機
設備特征

設備特征

1.特殊對位機構適應不透明的陶瓷基板。

2.IC和陶瓷基板自動(dòng)對位。

3.實(shí)現單邊同時(shí)壓15顆IC。

4.陶瓷基板尺寸:長(cháng)270mm*寬30mm(陶瓷基板尺寸可以根據客戶(hù)要求定制)

5.IC尺寸:(L)8440um×(W)415um

6. 生產(chǎn)節拍:4.5s/IC

7.對位精度:±3μm

*詳細技術(shù)參數,請聯(lián)系銷(xiāo)售人員確認 銷(xiāo)售熱線(xiàn):13998506606 上一頁(yè) 暫無(wú)
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